描述:
Lam Research 温度控制板是半导体刻蚀、沉积和晶圆加工系统的核心热管理组件。它为多通道高精度温度调节提供支持,以确保在工艺腔室、静电吸盘(ESC)和晶圆台上实现严格的热均匀性。该产品专为高真空、高温及等离子体环境下的7×24小时运行而设计,可确保晶圆温度稳定,优化工艺配方,并最大化生产良率。原厂 Lam OEM 板卡保证即插即用兼容性、精准校准以及在先进制程节点(2nm/3nm)半导体工厂中的长期可靠性。
关键规格:
- 原装 Lam Research PCB 组件,完全兼容 Kiyo 刻蚀机、ExAL 平台以及 CVD/PVD 系统。出厂已校准并测试,可实现无缝集成。
- 支持16–24通道(Pt100 RTD/热电偶输入);通过自整定 PID 算法在25–150°C范围内实现±0.1°C稳定性。
- 加热/冷却闭环控制(兼容 TEC);500Hz 实时传感器反馈采样;具备环境漂移与传感器延迟补偿能力。
- 真空级设计(≤1×10⁻⁶ Torr),具备 EMI 屏蔽与抗振动能力;在0–55°C环境下稳定运行,并具备等离子体及射频干扰免疫能力。
- 模块化热插拔设计,支持快速更换;板载诊断功能用于温度、传感器健康状态及故障日志记录;可减少非计划停机时间。
典型应用:
- Lam Research 等离子刻蚀系统(Kiyo、ExAL、9000 系列)
- CVD/PVD/ALD 薄膜沉积设备
- 200mm / 300mm 晶圆工艺腔室及静电吸盘(ESC)
- 先进逻辑/存储芯片工厂(2nm/3nm 制程节点)
- 半导体晶圆厂维护、备件与升级
常见问题:
Q1:产品状况和保修如何?
A:全新正品,包含1年保修。
Q2:付款条款是什么?
A:支持T/T、PayPal。
Q3:产品的交货时间是多少?是否有充足库存?
A:标准型号有库存,付款后3–5个工作日内发货。稀缺型号需向厂家订购,请联系客服获取具体时间。
Q4:运输与追踪
A:提供DHL/FedEx/UPS配送。发货后提供追踪号码及链接,全流程由团队监控。
Q5:包装与安全
A:采用原厂包装并加强保护(泡沫、防潮密封箱,精密设备使用木箱加固)。具备防潮与抗冲击能力。